熱應力分析
以前CAE分析工程師很難進行熱應力分析的主因在於，熱流分析是有限體積法，結構應力分析是有限元素法，若要將這兩種分析整合在一起，若是這兩套軟體屬於不同公司產品，其實是很難以進行熱流分析後的熱應力分析。目前有幾種方式可以進行熱應力分析。
- 應用結構應力分析軟體的熱傳分析功能進行熱應力分析。
這樣的方式的優點在於，都在同樣一套軟體內進行熱應力分析，缺點於因為只有做固體的熱傳分析 (包含傳導、對流、輻射) ，但是這樣的熱的分佈效果沒有熱流分析軟體來的好。但是，若是用戶對於熱分佈的的差異不是太重視的話，熱應力效果其實是可以達到。例如: 預分析的產品要高低溫的熱變形測試，就可以利用這樣的方法。
例如高溫80度，就可以透過結構應力分析軟體直接定義80度的環境溫度直接進行熱應力分析。
2.應用熱流分析軟體整合結構應力軟體
這樣的方式就需要兩套軟體的整合。例如: 一個封裝晶片，在於通電溫升之後，想要知道封裝晶片的內的錫球、或是膠之類的形變，此時就需要透過兩套軟體的整合。
以下就以FloEFD整合NX Nastran的熱應力分析來當作一個例子說明透過這兩套軟體的整和。
首先可以先利用熱流分析軟體計算產品的熱流分析的溫度與流場分佈，然後透過FloEFD的介面直接將溫度的結果導出映射至NX Nastran的網格進行熱應力分析。我們可以看到這兩個溫度的映射的效果，熱流軟體的分佈與結構應力的分佈是一致的，接下來即可讓NX Nastran直接進行熱應力分析的計算。
我們可以來比較映射後的溫度結果。
以上的簡單例子就可以將兩套的溫度整合起來，再透過FEMAP或是NX Nastran進行熱應力分析。這樣的應用可以應用在很多的的產業、例如燃燒爐、太陽能面板、晶片封裝熱應力、電子產品的熱應力分析。
另外，若對於有新要做熱應力分析的CAE使用者，公司評估熱應力分析軟體時，又不想採購兩套不同介面的CAE軟體。此時就可以建議CAE使用者直接用同一個介面的Simcenter 3D (前身為NX CAE) 軟體進行分析。這是目前市面上做熱應力分析最為方便的做法，採用同一套整合兩種求解器進行分析。這是個最無敵的作法，CAE使用者可以不需要同時操作兩個介面。
透過這樣的方法，我們可以很輕易的利用Simcenter 3D (NX CAE) 在同一個介面下完成熱流分析與結構應力分析。另外也可以將熱流的結果映射到ANSYS、ABAQUS等軟體進行熱應力分析。下例就是一個典型含有封裝錫球等元件同時需要做熱流分析與熱應力分析的典型案例，可以很清楚的在同一個介面完成熱應力分析。
本人有熱應力分析的相關需求
煩請協助與本人聯繫一下~~TKS