Simcenter 3D (NX CAE) 功能說明

前身為NX CAE,因SIEMENS陸續收購各種高階求解器,正式更名為Simcenter 3D,Simcenter 3D整合了CAD與CAE於同一個環境中,最大的優勢在於可以讓高階CAE工程師或是ME機構工程師可以透過此CAD與CAE整合環境,加速設計與模擬分析工作。可以透過原生強大的NX CAD功能,提供高精度的CAD讀檔案、模型簡化、破面修復,甚至可以同步化CAD與CAE,達到一鍵完成設計變更模擬,加快模擬分析流程。

另外,透過同一個前後處理器的平台,讓用戶不用擔心需要學多種解面,在同一個介面下,可以輕鬆完成多種的模擬分析工作,例如:結構、熱流、聲學、運動模擬、疲勞分析、複合材料分析等多物理分析。甚至,可以耦合各種分析,如流固、熱固、聲固耦合等。透過CAD與CAE同步化的特點,軟體內嵌入強大的最佳化(優化) CAE分析功能,用戶可以輕鬆地透過電腦,達到最佳化設計。這是一個革命性的CAE產品,無論您是CAE新手或是CAE老手,Simcenter 3D 絕對是領導市場潮流的革命性產品。

Simcenter 3D 可以於同一個介面完成多物理分析

Simcenter 3D 模組列表

結構分析軟體

SC Structure | 結構應力分析

解決應力分析、震動響應、落下測試、落球分析、衝擊分析、非線性應力、接觸分析、疲勞模擬、等各種結構應力問題。

SC thermal and flow | 熱流分析

解決散熱、流場、熱流分析、傳導、對流、輻射效應等各種熱流問題。

SC Composite | 複合材料分析

各種碳纖維複合材料強度模擬分析,複合材料疊層設計強度、排向角度、皺褶預估等各種複合材料應力與強度分析。

SC Acoustics | 噪音分析

解決結構震動噪音、氣流擾動噪音等內外聲場噪音分析問題。

SC Motion | 機構運動模擬

各種機構運動件剛體運動、運動中之應力分析、接觸分析、運動中干涉檢查等運動力學分析。

STARCCM-battery

SC ESC | 熱流分析

各種電子產品散熱分析、PCB散熱、風扇配置電子產品開孔設計、強制對流、自然對流等熱流分析。

SC Multiphysics | 多物理耦合

流固耦合、熱固耦合、聲震耦合、光熱耦合、熱電耦合等各種多物理耦合分析。

CAE最佳化軟體

SC Optimization | 最佳化分析

拓樸最佳化、幾何最佳化等各種優化分析。


SC Engineering Desktop | 前後處理

支援各種CAE軟體前後處理,達到CAD與CAE同步化,設計分析一體化。

Simcenter 其他資訊

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