Flotherm 軟體介紹
熱流分析軟體 | 電子熱傳分析軟體
FloTHERM使用先進的CFD模擬分析來預測組件，電路板和包括伺服器機櫃和數據中心在內的完整系統中的氣流，溫度和熱傳遞的熱流分析軟體。完整的提供最佳的MCAD和EDA整合的熱流分析解決方案，相當適合於電子產品研發過程中的熱流分析，為全球最佳的電子散熱模擬軟體，Flotherm被Siemens PLM 收購後將其產品並列於Simcenter 系列下，合研科技於取得flotherm 代理權。
不同於其他典型的CAE熱流分析軟體，Flotherm以快速的網格、豐富的電子產品物件庫、強大的求解器能力以及豐富的後處理，相當適合模擬各種電子產品散熱、熱傳設計，目前是市佔率最高的電子熱傳分析軟體。
電子元件物件庫 (Smart Parts)
從PCB上的單個IC到完整的電子機櫃，可以通過FloTHERM提供的一整套SmartParts（智能物件建模）快速組裝各種型號。 SmartParts源自全球供應商，內已經嵌入建模專業知識與參數，簡化模型創建，最大限度地縮短求解時間並最大限度地提高解決方案的準確性。FloTHERM還支持Thermo Electric Cooler（TEC）SmartPart功能。通過添加TEC，您可以控制溫度，使指定的組件不會比設計的預定義最大值更熱。風扇RPM降額功能支持電子設備在低於額定最大功率的情況下運行，同時考慮到殼體或體溫，環境溫度和所用冷卻機構的類型。
MCAD和EDA整合
FloTHERM提供與MCAD和EDA軟體的整合能力。 使用FloMCAD Bridge模組，工程師可以將Creo，SolidWorks，CATIA和其他MCAD和EDA軟件中的原始CAD模型導入軟體中。軟體亦可自動準備幾何圖形，以實現高效準確的分析。FloTHERM可以讀取工業標準的ODB ++數據，以引入印刷電路板設計（PCB），因此可以與設計流程中的任何PCB佈局工具配合使用。
強健的卡迪森(Cartesian)網格功能
FloTHERM網格建模是基於卡迪森(Cartesian)網格，這種網格是最有效率的網格建模方式，可以加快CAE建模的速度，面對大型的幾何、或是大小比差異較大的模型，軟體還提供了局部加密的功能，可相對地降低網格數量，但可以大幅提升精準度。
FloTHERM網格可以充分整合SmartParts，好處是工程師可以更專注於設計，而非花大量時間在於分析網格的建構。相較於其他軟體，需要大量時間和專業知識來掌握網格的情況下，FloTHERM網格化是即時且可靠的。 FloTHERM是唯一具有物件關聯網格的分析軟件，可大幅減少了了每個模型修改的重新建網格的時間。
CAE最佳化
基於SmartPart的建模和卡迪森網格 (Cartesian ) 實現了“自動順序最佳化”，這是FloTHERM獨有的。該功能允許用戶指定設計目標，並給予設計變更的變數，透過軟體進行最佳化分析。
此功能可用於優化散熱器設計，PCB元件放置，風扇/鼓風機選擇和其他常見設計方案，另外可以針對成本進行CAE最佳化分析。
另外，用戶可以構建實驗設計（DoE），自動分析參數變化的所有可能組合的全部範圍。這些模型可以利用獨特的“Volunteer”功能在達到分佈式求解計算。它還可使用T3Ster®熱測量設備進行模型參數調教，以實現更精確的模擬。
強大熱流分析求解器
FloTHERM熱流分析求解器專門針對電子冷卻應用提供了超過27年的經驗，可提供最準確的結果，以及建構網格的速度。面對何尺寸的大小比差異太大的問題或是模型較為無法均勻產生網格時，利用獨特的“局部網格”技術可以快速地建構分析模型的網格。
使用預處理的共軛殘餘求解器和靈活的循環多網格解決方案技術同時解決電子系統內的熱傳遞的共軛性質。另外，亦可利用多核心(高達32個內核)加快求解速度。
此外，直流電氣計算支持焦耳加熱效應，以便進行準確預測，從而實現配電網分析和母線設計。
FloTHERM接受潛熱和熔化溫度作為輸入，並在瞬態分析中自動利用這些輸入參數。另外，相變材料（PCM）對元件和触摸溫度的設定也可以在軟體中進行設定。
CAE最佳化
FloTHERM的後處理可視化工具，相當有效率地展現模擬分析的結果。逼真的渲染的模型、3D流場動畫、動態溫度圖層顯示、包含流場與溫度場，使工程師僅需要透過滑鼠點擊，就能夠快速有效地得到分析結果數據。
Texture mapping 和AVI輸出功能可使熱設計概念能夠與非技術同事進行充分溝通。熱瓶頸（BN）和快捷方式（SC）後處理功能，可使工程師可以看到現有的熱瓶頸和並可極短時間內找到解決的對策，以便將熱較集中處移轉到較冷的區域。
FloVIZ是免費的後處理器，對於沒有安裝Flotherm的客戶或是同事可以利用FloVIZ 了解模擬分析的結果。
熱流分析建模管理
Flotherm經過相當長時間的發展，軟體功能已趨於相當完備。例如，在項目管理器和繪圖板中添加了模型檢查功能，允許用戶查看哪些物件附有材料，附加到每個物件的電源以及相應的組件功率，物件是否被創建網格等屬性。
模擬分析整合實驗儀器設備
FloTHERM可以使用T3Ster的量測數據做為模擬的參數。並將模擬參數與與實際測試數據一致，大幅提升模擬的準確性。
若參模擬數值與實際量測參數值不同，表示某些模擬的數值模型可能是不正確的。現實面有些參數的取得是不容易的，例如熱界面材料（TIM）厚度或界面熱接觸電阻。 FloTHERM的指揮中心(Command Center)可使用自動優化方法來改變模型輸入，並將模擬數值模型與現實的實驗結果做調教，直到它們匹配為止。此匹配表示FloTHERM模型已完全校準，並可以相當精準地模擬任何產品的熱流瞬態分析