TileFlow 資料中心散熱與機房氣流 CFD 模擬軟體
資料中心散熱 | 機房散熱 | 機房熱模擬| 伺服器中心熱流 |
在資料中心建置、擴充與散熱改善之前， 先透過 CFD 看見氣流、壓力與溫度分布。
TileFlow 是專為資料中心與機房設計的 CFD 熱流模擬軟體，可分析機房氣流、 機櫃進風溫度、高架地板氣流、 溫度分布與冷卻性能。
合研科技股份有限公司
TileFlow 是什麼？
TileFlow 是專為資料中心與機房設計的 三維 CFD（Computational Fluid Dynamics） 熱流模擬軟體。- 資料中心氣流模擬
- 機櫃進風溫度分析
- 機房溫度與壓力分布
- 高架地板上下流場
- 通風地板氣流
- 冷卻設備性能分析
- 高密度 AI Server 配置評估
TileFlow：專為資料中心冷卻問題設計的 CFD
是專為資料中心與機房設計的三維 CFD （Computational Fluid Dynamics）熱流模擬軟體， 用於分析資料中心內的氣流、壓力、溫度、 機櫃進風溫度與冷卻性能。
相較於一般通用型 CFD 軟體， TileFlow 的模型建立與分析流程針對 資料中心冷卻問題設計， 適合用於新機房規劃、既有機房改善、 設備擴充與冷卻方案比較。
TileFlow 介紹
資料中心散熱問題，不能只靠現場試錯
資料中心冷卻不只是空調容量問題。 機櫃排列、熱負載、冷熱通道、 高架地板、通風地板與冷卻設備配置， 都會影響實際散熱結果。
機櫃局部過熱
部分 Rack 進風溫度過高， 造成伺服器冷卻不足。
氣流分布不均
冷卻空氣無法有效送達 高熱負載設備。
高架地板風量不足
通風地板配置與壓力分布不佳， 造成部分區域供風不足。
冷熱氣流短路
供應冷風未有效經過伺服器， 便直接返回冷卻設備。
新增 AI Server
新增高熱負載設備後， 既有冷卻設計可能不足。
缺乏量化依據
需要透過模擬比較不同設計方案， 而不是反覆現場調整。
為什麼選擇合研科技的 TileFlow？
資料中心 CFD 的價值不只是購買一套軟體， 而是能否正確建立模型、設定工程條件、 理解模擬結果，並將結果轉換成實際設計決策。
合研科技不只提供 TileFlow 軟體， 也提供從軟體導入、教育訓練、 技術支援到工程應用的完整服務。
- 設計高效能資料中心
- 防止機房內電腦設備熱當
- 評估新設備不同擺放位置的影響
- 檢驗設計上多種假設情況
- 節省冷卻設備營運金費
- 減少添購冷卻設備的金費
合研科技 TileFlow 導入服務
01｜軟體導入
協助建立 TileFlow 使用環境與基本分析流程。
02｜教育訓練
協助工程師建立資料中心 CFD 模擬能力。
03｜技術支援
協助模型建立、操作、分析設定與結果判讀。
04｜工程應用
從實際資料中心問題出發，協助建立分析方法。
05｜Demo 與需求評估
依照客戶的實際問題說明 TileFlow 適用方式。
20 年 CAE 業界經驗
長期服務工程模擬與 CAE 應用需求。TW台灣在地技術支援
提供中文導入與技術服務。CAE 工程模擬專業
從軟體工具延伸至工程分析應用。線上／現場說明
可依照客戶需求安排 Demo。
機櫃溫度模擬
機房溫度與流場模擬
機房氣流模擬
機房溫度模擬
TileFlow 分析結果
資料中心工程問題與 TileFlow 分析方法
| 工程問題 | TileFlow 分析 | 可取得的工程資訊 |
|---|---|---|
| 機櫃過熱 | Rack Inlet Temperature | 找出高溫機櫃與冷卻不足區域 |
| 冷卻氣流不均 | Airflow Simulation | 了解氣流方向與分布 |
| 高架地板風量不足 | Underfloor Airflow / Pressure | 評估通風地板配置與供風能力 |
| 冷熱氣流短路 | Velocity / Temperature Field | 辨識 bypass airflow 與 recirculation |
| 新增 AI Server | What-if Scenario | 評估新增熱負載的影響 |
| 冷卻設備故障 | Failure Scenario | 評估故障情境下的溫度變化 |
TileFlow 可以分析哪些資料中心參數？
氣流
資料中心氣流分布與流動方向。氣溫
機房與設備周圍空氣溫度分布。機櫃入風溫度
評估伺服器機櫃進風溫度。氣壓
分析機房與高架地板壓力分布。地板下氣流
分析高架地板下方氣流。通風地磚
評估通風地板供風狀況。熱功率
建立伺服器與機櫃熱負載。冷卻情境
比較不同冷卻與設備配置。TileFlow 與一般通用 CFD 有什麼不同？
| 項目 | 一般通用 CFD | TileFlow |
|---|---|---|
| 主要用途 | 廣泛工程流體問題 | 資料中心冷卻與氣流 |
| 資料中心模型 | 通常需要自行建立 | 針對資料中心模型建立 |
| Rack / Server | 需要自行建立模型 | 針對資料中心設備分析 |
| 高架地板 | 需要自行設定 | 針對 Underfloor Flow 分析 |
| 分析重點 | 廣泛 CFD | Airflow / Temperature / Pressure / Cooling |
| What-if Scenario | 需自行建立分析流程 | 適合資料中心配置比較 |
AI Server 與高密度資料中心散熱分析
高密度 Rack
分析不同機櫃熱負載與排列方式， 評估冷卻空氣是否能有效到達設備進風側。AI Server 配置
在設備部署前比較不同 Rack 位置與熱負載配置。冷卻能力評估
分析現有冷卻系統是否能支援 新增高熱負載設備。TileFlow 主要應用情境
資料中心建置
在建置前比較機櫃、冷卻設備、 通風地板與氣流配置。既有機房改善
針對過熱、氣流不均與冷卻不足 進行問題診斷。伺服器製造商
分析伺服器與 Rack 在資料中心 環境中的冷卻性能。地板下氣流
分析高架地板下方氣流。電信機房
評估設備密度增加與冷卻能力。機電工程顧問
支援資料中心 HVAC 與氣流設計驗證。資料中心 CFD 分析流程
01
建立機房
擺設機房、Rack、Server 與冷卻設備。
02
設定機櫃
設定伺服器、機櫃熱負載與水冷背門RDHx。
03
設定冷卻
設定空調、風扇牆、In-row cooler、冷卻設備與供風條件。
04
模擬計算
數分鐘內完成計算氣流、壓力與溫度。
05
工程判讀
找出熱點並比較改善方案。
TileFlow 資料中心散熱分析案例
伺服器製造業
高熱負載機櫃冷卻分析
問題： 高熱負載伺服器配置於資料中心後， 需要確認不同 Rack 位置的進風溫度。
分析： 建立機房、Rack、熱負載與冷卻條件模型， 分析氣流、溫度與機櫃進風狀況。
結果： 比較不同設備配置與冷卻方案， 找出可能的高溫區域與改善方向。
電信業
機房設備擴充與冷卻能力分析
問題： 設備密度增加後，需要確認既有冷卻系統 是否能維持適當的機櫃進風溫度。
分析： 建立設備配置、高架地板、 通風地板與冷卻設備模型。
結果： 比較不同設備配置與冷卻條件， 提供機房改善與設備擴充的工程依據。
從 TileFlow 軟體到資料中心 CFD 應用
合研科技提供的不只是軟體授權， 而是協助工程團隊建立實際可使用的 資料中心 CFD 分析能力。
軟體導入
協助安裝、環境設定與基本操作。
教育訓練
協助工程師了解資料中心模型、 熱負載與結果判讀。
技術支援
協助處理模型、設定與操作問題。
工程應用
依照實際工程問題協助建立分析方法。
TileFlow 常見問題 FAQ
是。TileFlow 是專為資料中心與機房設計的 三維 CFD 熱流模擬軟體。
可分析氣流、溫度、壓力、機櫃進風溫度、 高架地板氣流、通風地板風量與冷卻性能。
可以將 AI Server、GPU Server 與高密度機櫃 的熱負載納入資料中心模型， 評估設備配置與冷卻條件。
兩者皆適用。新機房可比較不同冷卻方案； 既有機房則可用於熱點與冷卻不足問題診斷。
合研科技提供 TileFlow 軟體導入、 教育訓練、技術支援、工程應用與 線上或現場 Demo，協助企業將軟體 真正導入資料中心散熱分析流程。
TileFlow 採用高效能運算架構，相較於許多需要高階工作站等級硬體的分析軟體，TileFlow 僅需基本電腦設備即可執行模擬運算。以 2GB 記憶體的筆記型電腦為例，即可模擬超過 1,400 坪的大型資料中心環境。
最低規格
CPU： 無特殊要求（雙核心以上處理器）
顯示卡： 1GB VRAM，支援 OpenGL
記憶體： 2GB RAM
作業系統： Windows 10 / Windows 11
建議規格
CPU： Intel Core i5 / AMD Ryzen 5 以上
顯示卡： 2GB VRAM 以上，支援 OpenGL
記憶體： 8GB RAM 以上
儲存空間： 10GB 以上可用空間（建議 SSD）
作業系統： Windows 10 / Windows 11 64-bit
企業級大型專案建議
CPU： Intel Core i7 / AMD Ryzen 7 以上
顯示卡： 4GB VRAM 以上
記憶體： 16GB RAM 以上
儲存空間： SSD 50GB 以上可用空間
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