我們可以藉由CAE軟體來協助設計電子零件,例如觀測模擬結果決定內部零組件的擺放,預測多少容量的冷卻液可以協助目標物件降低多少溫度等……,而大部分的熱流軟體不擅長處理沸騰現象,因為要模擬沸騰現象,軟體必須支援求解多相流、相變化、流體張力,且根據冷卻液選擇的不同,還要提供能自訂義的潛熱參數、流體粘度等。
Star-CCM+是一個專解連續介質力學的高階CFD軟體,其擅長求解複雜的流體現象,以及多相流的模擬。
以下使用Star-CCM+模擬貼附於PCB板上的晶片浸泡在3M氟化冷卻液中,利用沸騰進行冷卻的行為,此氟化液的沸點為56°C,晶片發熱功率為120W。
首先,對照組為設定為無沸騰現象的冷卻液,模擬時間至15秒時,晶片溫度約為260°C