現今的電子產品日新月異,使用的PCB越來越多層、晶片的封裝方式越來越複雜、隨著晶片的功能變多隨之所使用的功率也逐漸增高,從以前的70~80度Junction溫度,到現在動輒100度甚至120度的高溫,電子散熱的設計工作不像以往貼貼散熱片或是加一些金屬就可以解決,新的熱問題需要更多的創新、計算與測試才能排除,因此各大電子公司為了研發節省時間和成本,往往會導入CFD CAE軟體來協助散熱研發,以下針對電子散熱CFD軟體,在實際應用與評估選用時可能會面臨的問題和目前CFD軟體所能提供的解決方案為題做一些淺明的分享與軟體推薦。
首些來科普一下什麼是CFD,CFD是計算流體力學的英文縮寫,通常是基於有限體積或有限元素等離散法來解算Navier Stokes、Euler、Lagrangian方程,將流體相關的現象與物理量數值解算出來,市面上有非常多套裝軟體擁有計算流體力學的能力,舉例來說STAR-CCM+、Fluent、Ansys CFX、COMSOL、Solidworks Flow Simulation等,但作為電子產業應用來說每一個CFD軟體都合適使用嗎?
一般來說做一個CFD模擬的前置作業流程,或是我們可以稱之為前處理概略有幾個步驟:
黃冠傑
24 10 月 2020不錯.精闢有理