面向 AI Server 與高密度運算環境的系統級熱流設計解決方案
隨著 AI 運算需求快速提升，資料中心伺服器功率密度持續增加，傳統氣冷散熱架構逐漸面臨限制。
從 GPU 加速伺服器、AI Cluster，到 MW 級資料中心部署，液冷技術已成為下一代高效能運算（HPC）與人工智慧基礎架構的重要設計方向。
然而，液冷系統並非單一散熱元件問題，而是一個包含：
- 晶片熱源
- Cold Plate
- Server 內部流路
- Manifold
- Rack 液冷迴路
- CDU（Coolant Distribution Unit）
- Facility Cooling Loop
的完整熱流系統。
Macroflow 提供 AI 資料中心液冷系統級模擬能力，協助工程團隊在設計早期快速驗證流量配置、壓降分布與熱性能，降低液冷架構開發風險。
合研科技 Hoyetek｜Macroflow 亞洲授權代理商
超過20年 Macroflow 推廣與技術服務經驗
合研科技（Hoyetek）長期投入工程模擬與 CAE 技術服務領域，為 Macroflow 亞洲授權代理商，累積超過20年的 Macroflow 銷售、推廣、導入與技術支援經驗。
不同於單純軟體銷售，合研科技提供：
- 液冷系統建模方法建立
- 熱流分析流程規劃
- 工程應用技術支援
- 軟體導入與教育訓練
- AI Server 與資料中心液冷設計諮詢
協助企業建立符合下一代 AI 運算需求的液冷設計驗證流程。
Macroflow DEMO 簡介
為什麼 AI 資料中心需要液冷系統模擬？
高功率 AI Server 帶來新的散熱挑戰
新世代 AI 加速器與 GPU 平台使單一 Rack 功率快速提升。
當伺服器進入高功率密度環境，工程團隊需要確認：
- 每個 Cold Plate 是否獲得足夠冷卻流量
- Rack 內各節點流量是否平衡
- CDU 容量是否滿足需求
- 管路壓降是否影響系統性能
- 液冷迴路是否具有可靠性
若缺乏系統級分析，可能造成：
- 局部過熱
- 流量不足
- 泵浦容量估算錯誤
- 液冷架構反覆修改
因此，在設計初期建立熱流模型已成為 AI Server 液冷開發的重要流程。
Macroflow：AI液冷系統快速設計驗證平台
從元件到資料中心的系統級熱流模型
Macroflow 採用系統級熱流網路模擬方式，使工程師能快速建立液冷架構模型。
分析範圍包含：
Server Level
- Cold Plate
- GPU / CPU 液冷迴路
- Server 內部管路
- 流量分配分析
Rack Level
- Rack Liquid Cooling
- Manifold 設計
- Rack 供回水配置
- 多節點熱平衡分析
Data Center Level
- CDU 系統
- Primary / Secondary Loop
- Facility Cooling Loop
- 大型液冷架構驗證
Macroflow 技術優勢
快速完成液冷方案評估
AI 液冷設計最大的挑戰不是單一次分析，而是大量方案比較。
工程團隊需要快速回答：
- 管徑是否合理？
- 泵浦流量是否足夠？
- CDU 規格如何選擇？
- 不同 Cold Plate 配置效果如何？
- Rack 液冷架構是否平衡？
Macroflow 可協助工程師快速建立模型並進行設計迭代。
精確分析液冷系統性能
Macroflow 可評估：
| 分析項目 | 設計用途 |
|---|---|
| 流量分布 | 確認各冷卻元件供液平衡 |
| 壓降分析 | 評估管路阻抗與泵浦需求 |
| 溫升分析 | 驗證冷卻能力 |
| 熱平衡 | 確認系統性能 |
| 系統容量 | 評估 Rack 與 Data Center 擴充能力 |
Macroflow 與 CFD 模擬的關係
系統級快速分析與高精度 CFD 分析互補
在液冷產品開發流程中，不同階段需要不同分析工具。
Macroflow 適合：
- 系統架構設計
- 初期方案比較
- 流量與壓降評估
- 大型液冷網路分析
CFD 適合：
- 複雜內構液冷元件
- 複雜空間流場
- 局部熱傳分析
透過 Macroflow 與 CFD 搭配，工程團隊可以先快速完成系統設計，再針對關鍵元件進行深入分析，提高整體開發效率。
Macroflow 液冷系統應用場景
支援 AI Server、HPC 與資料中心液冷架構設計
隨著 AI 運算需求快速成長，液冷技術已從單一散熱方案，發展成涵蓋伺服器、機櫃與資料中心的完整熱管理架構。
Macroflow 可協助工程團隊針對不同液冷架構進行系統級設計驗證。
LCS20 液體對液體冷卻系統Liquid-to-liquid cooling system
MCS20 模組化液體冷卻系統Modular Liquid Cooling System
水冷板流量與壓降分析 Cold plate Pressure Drop & Flow Rate
水冷系統流量與溫度分析 Cooling System Flow Rate & Temperature
AI Server 液冷設計
驗證高功率運算平台的冷卻能力
AI Server 通常整合多組高功率 GPU、CPU 與加速運算模組，冷卻需求已從傳統風冷轉向 Direct Liquid Cooling（DLC）。
Macroflow 可協助分析：
- GPU / CPU Cold Plate 冷卻迴路
- 多 GPU 並聯流量分配
- Server 內部管路阻抗
- 供回水溫度變化
- 液冷模組性能評估
透過系統級模型，工程師可在硬體設計階段預先確認液冷架構是否符合散熱需求。
Rack Liquid Cooling 機櫃液冷設計
從單台伺服器提升至整櫃系統分析
AI Rack 已逐漸朝高功率密度方向發展，單純分析 Server 元件已不足以支援實際部署需求。
Macroflow 可建立 Rack Level 液冷模型，分析：
- Rack 供水與回水架構
- 多 Server 並聯流量分配
- Rack Manifold 設計
- 不同節點負載變化
- 整體壓降與熱平衡
協助設計團隊確認整個 Rack 液冷系統是否具有穩定運行能力。
CDU（Coolant Distribution Unit）系統設計
評估液冷基礎設施容量與性能
CDU 是 AI 資料中心液冷架構的重要核心設備，負責隔離 Facility Loop 與 IT Equipment Loop，並控制冷卻液流量與溫度。
Macroflow 可用於：
- CDU 流量需求分析
- Pump 規格評估
- 熱負載匹配
- Primary / Secondary Loop 分析
- 不同 Rack 配置比較
協助資料中心設計團隊建立可靠的液冷基礎架構。
Cold Plate 液冷模擬
加速晶片散熱方案設計驗證
Cold Plate 是 Direct Liquid Cooling 系統中的關鍵熱交換元件。
Macroflow 可協助工程師評估：
- 冷卻液流量需求
- 壓降性能
- 多 Cold Plate 並聯配置
- 系統熱平衡
- 不同設計方案比較
搭配局部 CFD 分析，可建立由系統到元件的完整液冷設計流程。
RDHx 水冷背門與液冷設備分析
支援資料中心多元液冷架構評估
除了 Direct Liquid Cooling，Rear Door Heat Exchanger（RDHx）也是資料中心常見的高功率散熱方案。
Macroflow 可協助分析：
- 水側流量需求
- 管路壓降
- 冷卻能力配置
- Rack 冷卻負載分配
適用於液冷設備供應商與資料中心設備整合設計。
機櫃 Rack 液冷設計案例
水冷板 Cold Plate 設計案例
Macroflow 常見問題 FAQ
Macroflow 是一套用於熱流系統級分析的模擬軟體，專注於液冷系統、管路網路與熱管理架構設計。
在 AI 資料中心應用中，Macroflow 可協助工程師分析 Server Liquid Cooling、Rack Liquid Cooling 與 Data Center Cooling Loop。
可以。
Macroflow 適用於 AI Server 液冷架構設計，可分析：
- Cold Plate
- GPU / CPU 液冷迴路
- Rack Liquid Cooling
- CDU 系統
- 管路流量與壓降
協助工程團隊在設計階段驗證液冷方案。
Macroflow 主要提供系統級熱流分析，不需要每次建立完整 3D CFD 網格。
工程師可快速建立液冷系統模型，用於：
- 架構比較
- 流量分析
- 壓降評估
- 系統最佳化
若需要局部細節分析，可再搭配 CFD 工具。
Macroflow 適用於：
- AI Server 製造商
- HPC 超級電腦產業
- 資料中心業者
- 液冷設備供應商
- CDU / Cold Plate 開發商
- 高效能運算研究單位
合研科技為 Macroflow 亞洲授權代理商，提供軟體評估、Demo 展示與技術交流。
歡迎聯絡合研科技，了解 Macroflow 如何應用於 AI 資料中心液冷設計流程。
立即申請 Macroflow Demo
加速 AI 資料中心液冷設計驗證
面對 AI 運算時代，高功率密度伺服器需要更可靠、更快速的液冷設計方法。
Macroflow 協助工程團隊：
✓ 快速建立液冷系統模型
✓ 驗證流量與壓降性能
✓ 評估 Rack 與 Data Center 液冷架構
✓ 建立可重複使用的工程分析流程
聯絡合研科技 Hoyetek，申請 Macroflow 軟體展示與技術評估。