| 關於合研科技 | 西門子模擬分析系統於軍工應用研討會 - 透過Siemens Simcenter 各類系統應用於軍工領域案例分享 活動內容 軍工行業需要面對各樣的艱深技術的挑戰,本次活動合研科技將邀請西門子各個領域專家與各位分享應用實例與最新的系統。一開始從典型1D模擬與 3D CAE的多物理模擬平台整合,主題涵蓋含結構力學、震動分析、機構運動模擬、噪音分析、衛星軌道熱輻射、航太熱流分析與複合材料設計與製造應用實例。另外於工廠生產製造模擬方面,分享軍工廠產品的生產模擬與公差分析,最終透過AI深度學習系統與優化系統,串接各類平台,協助研發與提供設計決策。 報名資訊 主辦單位:合研科技股份有限公司協辦單位:台灣西門子軟體工業股份有限公司如有任何問題歡迎隨時與合研科技聯繫聯繫人: 合研科技股份有限公司 宋小姐TEL:02-87914423 EXT. 2107 活動日期: 2024/08/14 (三)報到時間:09:30~10:00議程開始:10:00~16:00地點: 中科院龍園園區 W48館 第一研討室(1F)(107室)對象: 研發與生產部門工程師與主管摸彩活動: 請記得攜帶名片參加抽獎 人數限制: 70人 【恕不接受現場報名】座位有限歡迎即早報名參加報名截止: 2024/8/9 (五) 我要報名 會議議程 時間 議程內容 09:30~10:00 報到 10:00-10:10 開場 10:10-11:30 Siemens Simcenter多物理分析平台應用與案例分享 -Simcenter 1D與3D多物理CAE平台介紹與應用 -結構力學、震動、機構運動分析 -衛星熱輻射分析案例分享 -噪音分析 11:30~12:00 複合材料設計、分析與製造 -複合材料設計與製造系統與案例分享 -複合材料CAE分析整合設計 12:00~13:00 午休 (提供餐點) 13:00~13:30 航太與軍工熱流分析應用 -分享Simcenter Star-CCM+與FLOEFD應用實例 13:30~14:10 生產系統模擬與公差分析 -分享Siemens Plant Simulation生產系統模擬火箭裝配生產流程 -全三維公差分析 Siemens VSA 應用實例提升裝配品質 14:10~14:40 午茶 14:40~15:20 最新Siemens AI與最佳化系統介紹 -透過深度學習系統Simcenter ROM改善設計並提供最佳化決策 -Simcenter HEEDS最佳系統整合CAD與CAE應用 15:20~15:30 Q&A 抽獎