目前台灣許多公司在於公差分析的計算都是採用一維尺寸鏈的方式，對於車用電子行業或是幾何公差影響較大的產品，一維尺寸鏈的分析方法是無法解決公差設計的問題。本次活動將介紹2019最新三維公差的分析方法，並以GD&T的公差概念分享業界實際透過三維公差解決的應用實例，會中也會發表電子大廠APPLE、FOXCONN、車廠BMW、BENZ大廠的公差分析平台 – SIEMENS VSA公差分析軟體最新技術，案例包含光學鏡頭組裝公差實例以及一些典型產品組裝公差應用。

講師資歷
合研科技組裝公差分析團隊有超過二十年以上公差分析實務，本次邀請的資深顧問，曾任職於工研院超過三十年，發表國內外期刊超過十篇，有豐富經驗，並成功輔導多家公司組裝公差分析，這是一場難得技術交流，歡迎有興趣的朋友報名報名參加。