2019 三維組裝公差分析實例分享與 德國SIEMENS最新公差分析平台技術發表

活動內容

目前台灣許多公司在於公差分析的計算都是採用一維尺寸鏈的方式,對於車用電子行業或是幾何公差影響較大的產品,一維尺寸鏈的分析方法是無法解決公差設計的問題。本次活動將介紹2019最新三維公差的分析方法,並以GD&T的公差概念分享業界實際透過三維公差解決的應用實例,會中也會發表電子大廠APPLE、FOXCONN、車廠BMW、BENZ大廠的公差分析平台 – SIEMENS VSA公差分析軟體最新技術,案例包含光學鏡頭組裝公差實例以及一些典型產品組裝公差應用。

講師資歷
合研科技組裝公差分析團隊有超過二十年以上公差分析實務,本次邀請的資深顧問,曾任職於工研院超過三十年,發表國內外期刊超過十篇,有豐富經驗,並成功輔導多家公司組裝公差分析,這是一場難得技術交流,歡迎有興趣的朋友報名報名參加。

報名資訊

日期: 2019/9/11 (三)
報到時間:13:30~14:00
議程開始: 14:00~17:00
地點: 台北市南港區三重路19-11號E棟4樓
(南港軟體育成中心)
對象: 研發部門主管、研發工程師
人數限制: 45人 (恕不接受現場報名)
座位有限歡迎即早報名參加

主辦單位:合研科技股份有限公司
協辦單位:台灣西門子軟體工業股份有限公司
如有任何問題歡迎隨時與合研科技聯繫
聯繫人: 合研科技股份有限公司 宋小姐
TEL:02-87914423 EXT. 107

會議議程

時間

議程內容

13:30~14:00

 報到

14:00~14:50

三維組裝公差分析應用

-       1D3D組裝公差分析差異

-       德國Siemens VSA公差分析軟體平台最新技術發表

-       透過CAD三維公差標JT整合組裝公差分析應用

-       運動件公差分析模擬

-       公差分析整合CAE (有限元素應力分析)

-       三維組裝公差分析流程

14:50~15:10

光學鏡頭組裝公差分析應用

15:10~15:30

休息

15:30~16:30

電子產品組裝公差分析實例

16:30~17:00

GD&T 公差概念整合軟體應用實例

Q&A
議程結束

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